qfp

...Sistema de rework híbrido de alto rendimiento, 3.900 W Reparación con la máxima precisión: Desoldadura, colocación e soldadura para todo tipo de componentes montados en superficie (SMD): BGA, BGA metálico, CGA, zócalos BGA, componentes grandes de hasta 70 x 70 mm de longitud de lado. QFP, PLCC, MLF y componentes miniatura de hasta 0,2 x 0,4 mm de longitud de lado. ¡REWORK GUIADO! - Calefacción...

...Tres potentes máquinas de ensamblaje SMT montan sus placas de circuito en dos líneas a una velocidad de 40,000 componentes por hora. Línea SMT Tres potentes máquinas de ensamblaje SMT montan sus placas de circuito en dos líneas a una velocidad de 40,000 componentes por hora. Todos los tipos de encapsulados de componentes comunes desde 0201 (incluyendo BGA, µBGA, QFP, etc.) se montan con alta...

...Con nuestras dos máquinas de montaje, logramos una capacidad de montaje de 10,000 componentes por hora. En el montaje SMD, cubrimos todo el espectro de componentes con formas de encapsulado que van desde 0402 hasta QFP. Las formas de encapsulado que, debido a su naturaleza, no pueden ser montadas de forma automática, se montan manualmente después del montaje automático y luego se sueldan...

... electrónicos, hacer soldar únicamente los componentes SMD. Nuestra estructura está adaptada para responder rápidamente a sus necesidades. Le acompañamos y asesoramos en la redacción del pliego de condiciones. Tecnología de componentes: SMD (tamaño de encapsulado mínimo 0201), tradicional. Circuito integrado: SOIC, TSSOP, QFP. Soldadura: horno de reflujo por fase de vapor (sin degradación de los componentes electrónicos). SMD en ambas caras.

... de parte del fabricante: ATSAMD21G18A-AU Categoría del producto: Microcontroladores Fabricante: Intel / Altera Descripción: IC MCU 32BIT 256KB FLASH 48TQFP Paquete: QFP Cantidad: 575 PCS Estado libre de plomo / Estado RoHS: Libre de plomo / Cumple con RoHS Tiempo de entrega: 3 (168 horas)...

...ThermoEP-233 es un material compuesto de embalaje electrónico IC con alta conductividad térmica, basado en resina epoxi. Dependiendo de los requisitos de los usuarios, puede aplicarse a QFN, SOIC, QFP, BGA, CSP y otros tipos de chips y procesos de embalaje de módulos de back-end. En comparación con los materiales de embalaje electrónico convencionales, presenta las ventajas de una alta conductividad térmica, una buena eficiencia de apantallamiento EMI, una amplia ventana de procesamiento y altas propiedades mecánicas. País de origen: China...

...QFP ofrece a las empresas que carecen de un departamento metrológico toda la competencia de sus técnicos, la fiabilidad de las mejores soluciones del mercado, para un servicio llave en mano. Los servicios pueden ser prestados en las instalaciones del cliente o en una de las sedes de QFP.digi Servicios de medición en contacto, con instrumentos de palpado, y sin contacto (para geometrías complejas...

... Arrays) en cantidades pequeñas y medianas utilizando prensas de transferencia, marcado láser y separación. Materiales base > LTCC > Al2O3 > PCB Configuraciones de I/O > Ball Grid Array (BGA) - Stacked Die BGA (SDBGA) - High Voltage BGA > Land Grid Array (LGA) > Castellation > Single In-Line / Dual In-Line (SIL/DIL) > Quad Flat Packages (QFP) Encapsulados Encapsulados no herméticamente sellados mediante cubiertas de plástico / metal o recubrimientos orgánicos. Encapsulados herméticamente sellados mediante soldadura.

...Máquina de Fabricación de Bolsas SOS Alimentada por Placas con Asa de Cuerda Torcida Fabricante: Jiangsu Fangbang Machinery Co., Ltd Modelo: ZD-QFP 18 Tipo: Alimentada por Placas Año de fabricación: 2017 Estado: En operación Disponibilidad: Por determinar Rango de tamaño Ancho de la hoja: 830 – 1250 mm Longitud de la hoja: 340 – 630 mm Peso básico (gsm): 100 – 220 gsm Ancho del tubo: 220 – 450...

...Fibra de vidrio epóxica FR4 1.50 mm Capa única de 35 µm Cu Sin agujeros Nivelación por aire caliente (HAL sin plomo) con máscara de parada de soldadura Placa de adaptación para aproximadamente 40 diferentes carcasas QFP-, SOP-, SSOP-, SDIP: QFP- 0.80 mm Pitch: 44, 56, 64, 72, 80, 94, 100, 120 pines QFP- 0.85 mm Pitch: 48, 54, 56, 64, 68, 80, 100 pines QFP- 0.50 mm Pitch: 48, 64, 72, 80, 100, 120...

...Configuraciones de E/S (Array de bolas y tierras, Castellación, SIL/DIL, QFP) Paquetes BGA (BGA de chip apilado, BGA de alta tensión) Carcasa (No hermética, Hermética)...

...Los circuitos realizados con SMD pueden ser muy compactos. SMD-Soldadura Los componentes SMD (Dispositivos Montados en Superficie) son componentes para montaje en superficie. Estos diminutos componentes, como 01005, 0201, hasta QFN, QFP y BGA, son ahora indispensables en la colocación de placas de circuito impreso. Los circuitos realizados con SMD pueden ser muy compactos. Otra ventaja...

...Weller® Accesorios, Piezas de Repuesto • Weller®: Estaciones de soldadura, soldadores, puntas de soldadura, estaciones de desoldadura, desoldadores, boquillas, cabezales, estaciones de aire caliente, soldadores de aire caliente y boquillas, reparación de BGA / QFP, extracción de humo de soldadura, accesorios, piezas de repuesto • Erem®: Pinzas, cortadores, alicates, alicates de forma, cortadores...

... CAD • Prototipos • Suministro de componentes electrónicos • Certificado según ISO 9001:2008 • Islas de producción SMD con un espectro de componentes desde el formato 0201 hasta QFP 56 mm de longitud de lado...

... entrega y producción en masa de PCB. Fuertes capacidades de fabricación OEM. Nuestras instalaciones de fabricación incluyen talleres limpios, una línea SMT avanzada y una línea manual TH. Nuestra precisión de colocación puede alcanzar chip +0.1MM en partes de circuitos integrados, lo que significa que podemos manejar casi todos los tipos de circuitos integrados como SO, SOP, SOJ, TSOP, TSSOP, QFP y...

Desde el prototipo hasta la serie: ofrecemos ensamblajes en el área SMD así como en el ensamblaje convencional, con una fabricación técnicamente bien equipada y personal altamente calificado. Ensamblamos y soldamos... en SMD: Ensamblamos componentes desde 0402 hasta QFP (50 x 50 mm) RM 0,5 mm y soldamos sus placas de circuito impreso tanto por un lado como por ambos lados mediante el proceso de...

...":"Electrodomésticos","Controls and systems for security":"Controles y sistemas de seguridad"},"Capability range":{"Fine pitch SMT, QFP down to 0,4 mm (15 mil) pitch":"SMT de paso fino, QFP hasta 0,4 mm (15 mil) de paso","Pick & Place 0402 comp":"Pick & Place de componentes 0402","Various types of heat-sink assemblies mounting":"Montaje de varios tipos de ensamblajes de disipadores de calor","Assembling of...

... experiencia también con Chip Scale y LLC junto a u-BGA y QFP. - Ensamblamos cualquier combinación de componentes de montaje superficial (SMT) y de orificio pasante (PTH). - SMT de un solo lado. - SMT de doble cara. - SMT simple + PTH. - SMT + PTH en ambos lados. - SMT de doble cara + PTH en dos lados. - Re trabajos manuales a completar. - Cableados.