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MICRO SYSTEMS TECHNOLOGIES MANAGEMENT AG

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Empaquetado de Semiconductores
Las competencias clave del grupo MST en la tecnología de semiconductores se encuentran en el área de empaquetado de semiconductores. Las soluciones de...
Servicio de Prueba
El grupo MST cuenta con amplios procedimientos de prueba para garantizar el rendimiento requerido de los componentes, conjuntos o módulos. En la fabr...
Baterías primarias para implantes con el máximo rendimiento...
La tecnología de litio-yodo y la tecnología de litio-dióxido de manganeso forman la base de nuestras líneas de productos estándar y están disponibles ...
Sustrato LTCC (Cerámica Cofrida a Baja Temperatura)
Construcción de 2 a más de 20 capas, incrustación de componentes pasivos como condensadores, bobinas de inducción y resistencias Sustrato LTCC (Cerám...
Placas de Circuito Impreso y Sustratos de Empaque de Chips
Soluciones de placas de circuito HDI/Microvia y sustratos de empaquetado de chips para todas las aplicaciones donde la miniaturización, el alto rendim...
Tecnología de Construcción y Conexión
El grupo MST tiene una amplia experiencia en el desarrollo y fabricación de módulos electrónicos complejos y miniaturizados para dispositivos médicos ...

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