... Arrays) en cantidades pequeñas y medianas utilizando prensas de transferencia, marcado láser y separación. Materiales base > LTCC > Al2O3 > PCB Configuraciones de I/O > Ball Grid Array (BGA) - Stacked Die BGA (SDBGA) - High Voltage BGA > Land Grid Array (LGA) > Castellation > Single In-Line / Dual In-Line (SIL/DIL) > Quad Flat Packages (QFP) Encapsulados Encapsulados no herméticamente sellados mediante cubiertas de plástico / metal o recubrimientos orgánicos. Encapsulados herméticamente sellados mediante soldadura.

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