encapsulados Suiza

TDS Precision Products GmbH es una empresa independiente, innovadora y flexible en los campos de la transmisión de giro, tecnología de accionamiento y sensores. Nuestra empresa es de propiedad familiar y fue fundada en septiembre de 2000. En estrecha colaboración con nuestros socios, desarrollamos y distribuimos "Drehdurchführungen", "Schleifringe", "DC Motoren", "Schrittmotoren", "Tauchspulenant...

...Tensiones de entrada 230 / 115 V 1-3 Tensiones de salida 3 / 5 / 6 / 9 / 15 / 18 / 24 / 36 V (otras tensiones disponibles bajo pedido) 1.2 a 150 VA transformadores convencionalmente encapsulados o toroidales...

... de cintas o celdas de trabajo, que requieren una mayor flexibilidad. El control en los ejes XYZ (R) se realiza mediante servomotores y husillos de bolas. Todos los ejes están interpolados para garantizar una aplicación continua del material de dosificación. Ejemplos de aplicación: sellos, adhesivos, encapsulados y coladas.

...Tres potentes máquinas de ensamblaje SMT montan sus placas de circuito en dos líneas a una velocidad de 40,000 componentes por hora. Línea SMT Tres potentes máquinas de ensamblaje SMT montan sus placas de circuito en dos líneas a una velocidad de 40,000 componentes por hora. Todos los tipos de encapsulados de componentes comunes desde 0201 (incluyendo BGA, µBGA, QFP, etc.) se montan con alta...

...Los interruptores de presión programables de la serie 22-PS están encapsulados en una carcasa de acero compacta pero robusta y están disponibles con cableado PNP o NPN. Los interruptores de presión se pueden suministrar preconfigurados a solicitud del cliente. Con la ayuda de la unidad de programación dV22-PP (disponible para compra por separado), las dos salidas de interruptor se pueden...

... Arrays) en cantidades pequeñas y medianas utilizando prensas de transferencia, marcado láser y separación. Materiales base > LTCC > Al2O3 > PCB Configuraciones de I/O > Ball Grid Array (BGA) - Stacked Die BGA (SDBGA) - High Voltage BGA > Land Grid Array (LGA) > Castellation > Single In-Line / Dual In-Line (SIL/DIL) > Quad Flat Packages (QFP) Encapsulados Encapsulados no herméticamente sellados mediante cubiertas de plástico / metal o recubrimientos orgánicos. Encapsulados herméticamente sellados mediante soldadura.

... amorfos. Una aplicación común son los sensores en la tecnología médica. Se pueden desarrollar soluciones de bobinas personalizadas con configuraciones de guía para montaje manual o montaje superficial de bobinas SMD para entrega en cinta y carrete, que permiten procesos de reflujo automatizados para PCBA. Nuestras microbobinas pueden ser enrolladas con hilos de cobre, plata, oro u otras aleaciones de alambre. Se pueden ofrecer diversas opciones de recubrimientos, encapsulados, empaques y pruebas.