Suiza, Dielsdorf
9km
TDS Precision Products GmbH es una empresa independiente, innovadora y flexible en los campos de la transmisión de giro, tecnología de accionamiento y sensores. Nuestra empresa es de propiedad familiar y fue fundada en septiembre de 2000. En estrecha colaboración con nuestros socios, desarrollamos y distribuimos "Drehdurchführungen", "Schleifringe", "DC Motoren", "Schrittmotoren", "Tauchspulenant...
Suiza, Oberrohrdorf
16km
...Tres potentes máquinas de ensamblaje SMT montan sus placas de circuito en dos líneas a una velocidad de 40,000 componentes por hora. Línea SMT Tres potentes máquinas de ensamblaje SMT montan sus placas de circuito en dos líneas a una velocidad de 40,000 componentes por hora. Todos los tipos de encapsulados de componentes comunes desde 0201 (incluyendo BGA, µBGA, QFP, etc.) se montan con alta...
Suiza, Winterthur
20km
...Los interruptores de presión programables de la serie 22-PS están encapsulados en una carcasa de acero compacta pero robusta y están disponibles con cableado PNP o NPN. Los interruptores de presión se pueden suministrar preconfigurados a solicitud del cliente. Con la ayuda de la unidad de programación dV22-PP (disponible para compra por separado), las dos salidas de interruptor se pueden...
Suiza, Bubikon
29km
...Tensiones de entrada 230 / 115 V 1-3 Tensiones de salida 3 / 5 / 6 / 9 / 15 / 18 / 24 / 36 V (otras tensiones disponibles bajo pedido) 1.2 a 150 VA transformadores convencionalmente encapsulados o toroidales...
Suiza, Matzingen
33km
... de cintas o celdas de trabajo, que requieren una mayor flexibilidad. El control en los ejes XYZ (R) se realiza mediante servomotores y husillos de bolas. Todos los ejes están interpolados para garantizar una aplicación continua del material de dosificación. Ejemplos de aplicación: sellos, adhesivos, encapsulados y coladas.
... Arrays) en cantidades pequeñas y medianas utilizando prensas de transferencia, marcado láser y separación. Materiales base > LTCC > Al2O3 > PCB Configuraciones de I/O > Ball Grid Array (BGA) - Stacked Die BGA (SDBGA) - High Voltage BGA > Land Grid Array (LGA) > Castellation > Single In-Line / Dual In-Line (SIL/DIL) > Quad Flat Packages (QFP) Encapsulados Encapsulados no herméticamente sellados mediante cubiertas de plástico / metal o recubrimientos orgánicos. Encapsulados herméticamente sellados mediante soldadura.
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