Alemania, Cadolzburg
... realizamos montajes de fine pitch, BGA y Flip Chip. Para ello, contamos con líneas de montaje de alta velocidad totalmente automáticas, así como líneas semi-automáticas y estaciones de montaje manual. Sensores y módulos Kolektor Siegert GmbH desarrolla, produce y suministra sensores elementales, así como sistemas de sensores completos y submódulos en tecnología de capa gruesa y de placas de circuito...
Alemania, Eberswalde
... circuitos (por ejemplo, placas de circuito impreso), teclados planos y terminales de control según especificaciones del cliente, incluyendo diseño, así como intermediación de servicios de fabricación en el área de montaje y ensamblaje (especialmente para el sector de alta tecnología como, por ejemplo, Fine Pitch, BGA, MicroBGA, CSP, COB, Flip Chip, MCM, tecnología de inserción), fabricación de...

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