Pulido - Importación exportación

El sistema de corte y pulido con triple haz de iones Leica EM TIC 3X permite obtener secciones transversales y superficies pulidas para la microscopía electrónica de barrido (SEM), el análisis de microestructuras (EDS, WDS, Auger, EBSD) y estudios AFM. Con el Leica EM TIX 3X obtendrá superficies de alta calidad en prácticamente cualquier material al trabajar tanto a temperatura ambiente como en condiciones criogénicas, y podrá observar las estructuras internas de la muestra en un estado lo más próximo posible a su estado natural.

El sistema Leica EM TXP es un dispositivo de preparación de blancos para fresar, cortar, desbastar y pulir muestras antes de realizar un examen mediante técnicas de SEM, TEM y LM. El microscopio estereoscópico integrado permite localizar y preparar de forma sencilla áreas de interés apenas visibles.