Sistema de Tratamiento de Superficies por Plasma | Tetra 30 - Sistema de Plasma de Baja Presión, Sistema de Tratamiento de Superficies por Plasma, Limpiador de Plasma

Los sistemas de plasma de Diener electronic se han establecido desde hace tiempo en una amplia gama de sectores industriales. Con el sistema de plasma de baja presión Tetra 30, puede confiar en una tecnología de plasma frío moderna y a prueba de futuro en un vacío. El volumen de la cámara de 34 hasta 50 litros de este sistema de plasma ofrece suficiente espacio para atender la producción en serie / automatización. El tratamiento de plasma de baja presión es una técnica probada para la limpieza controlada de ultra-finos, mejora de la adhesión (activación y grabado) y recubrimiento de películas delgadas en superficies de sustrato. El plasma se genera aplicando voltaje de alta frecuencia en la cámara de vacío. En el proceso, el gas de proceso introducido allí se ioniza. Áreas de aplicación: - Limpieza libre de VOC de residuos orgánicos - Activación antes de pintar, pegar, encapsular, ... - Grabado de PTFE, fotoresistencias, capas de óxido, ... - Recubrimientos superhidrofóbicos e hidrofílicos Dimensiones (Standalone - Rack de 19"): 600 mm x 1700 - 2100 mm x 800 mm (AnxAlxProf) Material de la cámara de vacío: Acero inoxidable, Aluminio Dimensiones de la cámara de vacío: aprox. W305-400mm x H140-305mm x D370-625mm; W305, H300mm x Dmax 3m Volumen de la cámara de vacío: aprox. 34 - 50 litros Cierre de la cámara de vacío: Puerta abatible, puerta automática Suministro de gas: Controladores de flujo másico (MFCs) Medición de presión: Pirani, manómetro de presión de capacidad Generador: 40 kHz; 80 kHz; 13,56 MHz; 2,45 GHz Electrodos: Según los requisitos del cliente Controles: PC básica (Win.CE), PC completa (Win.10 IoT) Fuente de alimentación: 400 V / 50 - 60 Hz Bomba de vacío: Según los requisitos del cliente