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LEICA MICROSYSTEMS
Alemania
El sistema de corte y pulido con triple haz de iones Leica EM TIC 3X permite obtener secciones transversales y superficies pulidas para la microscopía electrónica de barrido (SEM), el análisis de microestructuras (EDS, WDS, Auger, EBSD) y estudios AFM. Con el Leica EM TIX 3X obtendrá superficies de alta calidad en prácticamente cualquier material al trabajar tanto a temperatura ambiente como en condiciones criogénicas, y podrá observar las estructuras internas de la muestra en un estado lo más próximo posible a su estado natural.
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Alemania
El sistema de fresado Leica EM RAPID para investigación farmacéutica permite la preparación de muestras para el análisis de distribución del principio activo en formas farmacéuticas sólidas. El instrumento utiliza una fresa de carburo de tungsteno o diamante para desencapsular las píldoras sin ensuciarlas y dispone de las siguientes características: velocidades de corte variables entre 300 y 20.000 rpm, desbaste de capas, aspiración con bajo nivel de ruido y filtración con filtro Hepa y uno o varios soportes portamuestras.
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Fresado - Importación exportaciónNúmero de resultados
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