El proceso de fundición a presión permite la fabricación de disipadores de calor de fundición a presión en una amplia variedad de tamaños y formas.
Desde componentes ligeros de solo unos pocos gramos para la refrigeración de placas de circuito impreso, pasando por carcasas electrónicas refrigerantes perfectamente ajustadas, hasta piezas moldeadas que pesan varios kilogramos, casi cualquier geometría específica de aplicación se puede realizar. Los materiales típicos de fundición a presión son el aluminio, el zinc y el magnesio, siendo el aluminio, con diferencia, el más adecuado para la fabricación de disipadores de calor.
Los convertidores de alta tensión modernos y la tecnología ferroviaria, los sistemas de transporte y los ordenadores industriales son impensables sin ...
Las carcasas electrónicas específicas de aplicación de CTX se pueden adaptar a las necesidades individuales, ya sea como fabricación especial, en pequ...
Cobre en el punto caliente para una rápida disipación de calor
El metal rojo tiene la mayor conductividad térmica de todos los metales, con 395 W/(m•...
En los sistemas embebidos y en los ordenadores industriales (IPC), la densidad de potencia está aumentando constantemente.
Al mismo tiempo, la potenc...
Pequeños, coloridos y generalmente redondos - los botones giratorios se utilizan para encender y apagar dispositivos y para regular la temperatura, la...
Los ventiladores industriales y sopladores se utilizan para la refrigeración de sistemas de: sistemas informáticos, tecnología de telecomunicaciones, ...
En los modernos ensamblajes electrónicos, como los que se utilizan en la tecnología de accionamiento o en los convertidores de frecuencia, la potencia...
Ventiladores y sopladores para la refrigeración activa de sistemas embebidos e IPC
Los sistemas electrónicos potentes generan especialmente mucho cal...
Las conexiones de clip crean una conexión segura entre el semiconductor y el disipador de calor.
En comparación con las conexiones atornilladas, se c...
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